2021年我国半导体产业的十大热点事件及关键词一览

2021年我国半导体产业的十大热点事件及关键词一览2021年，对于半导体产业来说，注定又是不平凡的一年。一方面，由于新冠疫情造成供应链危机，芯片短缺制约行业发展。另一方面，半导体已成为全球科技领域的关键战场，使得技术突破成为了关注的焦点。


前瞻产业研究院持续聚焦细分产业研究23年，并利用对各行业长期跟踪搜集的一手市场数据，精心编制《100大行业全景图谱》。图谱汇集半导体、大健康、节能环保、信息科技、高端制造、新材料、智慧城市等12大领域，涵盖100大细分产业，对不同产业产业特征、发展现状、竞争格局与前景趋势等进行针对剖析，希望为我国产业转型与经济高质量发展提供决策参考与启迪，助力更多企业快速探寻新的经济增长点与产业创新之道。


在本文中，前瞻经济学人根据《100大行业全景图谱》，盘点了2021年半导体产业的十大关键词，看看在这不平凡的一年中，半导体产业迎来了什么新变化与新发展。

缺芯 2021年上半年，芯片短缺的话题一直停留在热门话题榜，在此背景下，芯片行业中各阶段企业遭受到了严峻的考验，这也致使整个行业洗牌加剧，各国对于芯片行业的布局也叫嚣尘上。


究竟有多缺呢？这里就拿苹果供应链来说。受供应链缺芯影响，iPhone 13不仅创下了苹果从下单到发货的等待期，而且还将用于生产iPad及零部件调往iPhone13系列。在2021财年四季度电话会上，库克也承认了缺芯潮影响了供应链制造进度。据Digitimes报告显示，iPhone 13的供应将在本季度和下一季度继续受到限制。


涨价


缺芯所导致的直接结果就是“涨价”。一颗芯片的诞生大致可以分为设计、生产、封装测试三个环节，其中原材料紧缺、产能满负荷的情况会直接导致芯片价格水涨船高。


在代工层面，Digitimes报道，晶圆代工报价预计将继续上涨，其中台积电12月后或将调涨20%，三星宣布提高芯片代工的费用，计划将代工价格提高15%-20%。据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。


国产替代
近几年，中美之间由“贸易”变为“科技”之争，半导体成为关键战场。在全球集成电路产业的竞争格局中，目前仍以美国“一家独大”，而我国的自给率仍然很低，打好关键核心技术攻坚战，突破我国在半导体领域的关键核心技术难关，半导体产业的国产替代成为大势所趋。



根据中国半导体行业协会公开的数据显示，我国芯片的自给率只有26.6%，其中汽车芯片的自给率更是低至5%。正是因为我国集成电路产业自给率较低，所以，许多芯片都需要从海外进口。根据中国海关数据显示，从2018年到2020年，连续三年的时间，中国的芯片进口额均超过了3000亿美元，成为当前全球芯片进口大国。


强芯行动


7月21日，上海印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》。《规划》提出，提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，加快核心IP开发，推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、高端微控制单元（MCU）等关键器件研发。


《规划》还提出，提升集成电路设计工具供给能力，培育全流程电子设计自动化（EDA）平台，优化国产EDA产业发展生态环境；加快研制具有国际水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。


8月9日，广东省政府召开发布会，正式发布《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》。《规划》在十大战略性新兴产业中，将半导体及集成电路产业列为位，可见战略地位之重要。


《规划》指出，对于广东乃至全国高端制造业面临“缺芯少核”的卡脖子问题，描画了“强芯行动”的详细“广东路径”。明确到2025年，广东半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

上交核心数据

9月底，美国商务部发起了一份收集半导体产业信息的调查问卷通知——《半导体供应链风险公开征求意见》，要求半导体相关企业在11月8日前提交芯片供应链信息，以便找出全球缺芯瓶颈。美国这么做的借口是要调查芯片缺货的原因，所以要相关企业在45天内，提交关于库存、销售及客户等商业机密的相关数据。


业界认为，向美国提交这些数据里包括良率信息，意味着要公开自己的半导体水准，特别是像晶圆代工厂台积电，数据尤其重要，如果向美国泄露客户的关键信息，可能会使公司陷入不利的地位。美国商务部部提醒芯片行业高管，如果他们不愿意分享信息的话，美国商务部就会援引冷战时期的《国防生产法》来迫使他们分享信息。据悉，台积电、英飞凌等37家已提交。

产能为王

自去年以来，“产能为王”一直是半导体行业的关键词。2020年和2021年晶圆制造能力紧张，全世界正在建造新的半导体工厂。尽管受到“黑天鹅”、地缘政治、缺乏核心等诸多因素的影响，全球半导体产业仍处于高速增长态势，几乎所有细分市场的需求都在快速增长，半导体正在经历一个超级扩产周期。

据悉，三星电子正在考虑在美国德克萨斯州投资超100亿美元建设一座先进的芯片制造厂，与台积电在先进制程上进行竞争，以争夺更多美国客户的订单。此前，台积电披露将在美国亚利桑那州建造一家5nm芯片工厂，预计将于2024年完工。

据市场研究机构TrendForce数据，2020年9月，三星在全球晶圆代工市场的份额为16.4%，台积电的市场份额为54%。三星近期设立的“半导体愿景2030”长期计划，目标是在未来10年里成为全球芯片制造商。三星希望通过大规模的投资赶上台积电。三星电子2021年的投资有望超过300亿美元，高于台积电2021年250-280亿美元的资本支出。


汽车电子

半导体是汽车电动化进程中不可或缺的零部件，汽车也一直是半导体的重要应用端。近段时间的车用半导体缺货潮，则让更多人看到汽车电动化趋势改写半导体产业的野心。

11月19日，比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示，汽车电动化带来百年未有的大变革，产业供应链体系发生重构。“在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为‘缺芯’，全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。”